計量級高精度藍光三維掃描儀,延續采用窄帶藍光光源,抗干擾性強,配合功能強大的三維重建算法,實現了計量級別的測量精度,精度可達4微米。
搭載1300萬像素高性能工業相機,可獲取物體表面高精細幾何特征。同時,設備采用模塊化鏡頭設置,可以實現不同測量范圍快速切換,以適應多種高精度3D測量需求。
采用窄帶藍光光源,具有強抗干擾性,有效避免環境影響,獲得高品質數據。
采用高性能硬件模塊和功能強大的三維重建算法,精度可達0.004mm。
搭載1300萬像素高性能工業相機,可完整獲取工件的細微幾何特征。
配置兩組高分辨率精細測量工業鏡頭,可快速簡易切換,滿足不同測量范圍需求。
單面測量范圍 | 400 mm × 220 mm | 200 mm × 110 mm | 200 mm × 110 mm | 100 mm × 55 mm |
精度* | 0.012 mm | 0.008 mm | 0.008 mm | 0.004 mm |
平均點距 | 0.087 mm | 0.044 mm | 0.044 mm | 0.021 mm |
工作距離 | 500 mm | 310 mm | ||
傳感器 | 2 × 1300萬像素 | |||
光源類型 | 藍光LED | |||
掃描速度 | <3 s | |||
掃描方式 | 非接觸式拍照 | |||
數據輸出格式 | 導出結果為ASC,STL等格式,數據輸出接口廣泛,測量結果可與NX,Solid Edge,CATlA,Solidworks,Creo, Inventor, Geomagic,Polyworks等主流三維軟件進行數據交互 | |||
工作溫度 | 0°C ~40°C | |||
工作濕度 | 10% RH ~ 90% RH | |||
測頭重量 | 7.5 kg | |||
外形尺寸 | 485 mm × 350 mm × 210 mm | |||
電腦配置要求 | 操作系統:Win10及以上(專業版),64位;CPU:Intel® Core™ i7-11700或以上;顯卡:NVIDIA RTX 3060或以上; 內存:32 GB或以上;顯存:6 GB或以上 |